Le prochain Qualcomm pour 2019 s’appellera bien le Snapdragon 855 et son prochain modem s’appellera le Snapdragon X50. Les plates-formes mobiles Snapdragon de Qualcomm ont des modems intégrés mais l’année prochaine, le SDM 855 sera équipé d’un modem intégré SDX50.
Grâce à un document SoftBank Earnings Result, il a été révélé que Qualcomm se référerait au chipset contenant le processeur d’application SDM855 et le modem SDX50 5G à la plate-forme Snapdragon 855 Fusion.
Nous ne savons pas pourquoi Qualcomm change le nom de Mobile Platform en Fusion Platform mais une explication est que les processeurs Snapdragon s’éloignent des appareils mobiles (téléphones et tablettes) mais aussi des PC.
Le processeur d’application SDM855 et le modem SDX50 5G vont être construits en utilisant des puces 7nm. Ils devraient tous deux apparaître dans les appareils d’ici la fin de l’année.
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