Actualités GeekZONE GEEK

Chipset Qualcomm : Fusion entre Snapdragon 855 avec le modem X50 5G

Le prochain Qualcomm pour 2019 s’appellera bien le Snapdragon 855 et son prochain modem s’appellera le Snapdragon X50. Les plates-formes mobiles Snapdragon de Qualcomm ont des modems intégrés mais l’année prochaine, le SDM 855 sera équipé d’un modem intégré SDX50.

Grâce à un document SoftBank Earnings Result, il a été révélé que Qualcomm se référerait au chipset contenant le processeur d’application SDM855 et le modem SDX50 5G à la plate-forme Snapdragon 855 Fusion.

Nous ne savons pas pourquoi Qualcomm change le nom de Mobile Platform en Fusion Platform mais une explication est que les processeurs Snapdragon s’éloignent des appareils mobiles (téléphones et tablettes) mais aussi des PC.

Le processeur d’application SDM855 et le modem SDX50 5G vont être construits en utilisant des puces 7nm. Ils devraient tous deux apparaître dans les appareils d’ici la fin de l’année.


Ne manquez aucune nouvelle, offre ou critique publiée sur notre site ! Suivez-nous sur les réseaux sociaux pour rester à jour en temps réel grâce à Facebook et Twitter


Articles en relation

Laisser un commentaire

Votre adresse de messagerie ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Ce site utilise Akismet pour réduire les indésirables. En savoir plus sur comment les données de vos commentaires sont utilisées.

Close